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Bb3649f45a64d47b170c433c3589f481 隨著 DIY 電腦零組件的成熟發展,廠商產品之間的差異性逐漸縮小,除了該品牌追求者之外,產品額外的賣點也成為消費者選購時的考量因素。RGB LED 支援性儼然成為近期市場的顯學,而 GIGABYTE 在 Intel X299 主機板開始導入數位控制支援,讓 LED 燈條同時顯示多種顏色與動畫效果。

數位控制變化多端

無論使用者喜不喜歡 RGB LED 燈光效果,我們都必須承認這已經是 DIY 市場中不可或缺的產品因素,相較於 10 多年前曾流行過的透明壓克力機殼搭配跑馬燈風扇、CCFL 冷陰極燈管,近期這波則是改用 RGB LED 燈條,並加上微控制器控制燈光效果,部分機殼改採玻璃側板,整體而言質感提升不少。

gigabyte x299 aorus gaming 7
▲X299 AORUS Gaming 7 是自家 X299 晶片組主機板定位第二高的產品,自然少不了炫麗的 RGB 燈光。

GIGABYTE 透過近期 Intel HEDT 產品線的世代更新,在自家的 X299 晶片組主機板上頭,不僅搭配 +12V、G、R、B、W 針腳,可支援純白色或 UV LED 燈條,還放上數位控制系統,搭配支援的燈條即可讓不同區域的 LED 同時顯現相異的顏色,而非過去在同一時間僅能顯示 1 種顏色。

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▲主機板內建 2 組 +12V、G、R、B、W 針腳,最大輸出 2A 電流。

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▲新增 D_LED 數位控制針腳,支援?5V 與 12V 雙電壓,目前只有技嘉主機板有提供這樣的輸出電壓設計,最大輸出電流同樣為 2A。

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▲主機板下緣安排數種方便裸機使用的按鈕。

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▲搭配附贈的轉接線可支援 +5V 或是 +12V 的數位式 LED 燈條。

X299 AORUS Gaming 7 在背板 I/O 以及音效處理區的裝飾蓋,也直接內建此種數位控制 RGB LED 區域,透過 RGB Fusion 軟體選擇不同的變換效果。PCIe 插槽擺放的 RGB LED 也從過去的點狀分布,改成在內部加裝導光條柔化光源,晶片組的 AORUS 鷹頭標誌壓克力板也可更換,讓使用者雷雕自己喜歡的圖案。

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▲I/O 裝飾蓋的數位 RGB LED 燈光效果示意。

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▲晶片組的鷹頭壓克力可供使用者自行更換,同樣具備 RGB LED 效果。

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▲處理器供電轉換區的電感之間也有埋設 RGB LED。

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▲附屬 I/O 檔板當然加上了 RGB LED。

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▲主機板以外的所有零配件一覽。

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 規格

  • 尺寸版型:ATX(305 x 244(mm))
  • 晶片組:Intel X299
  • 支援處理器:Intel Core X 系列
  • 記憶體插槽:8 組(四通道),DDR4-2133∕2400∕2666、DDR4-4400+(超頻)、無 ECC、無緩衝,總和最大容量 128GB,Registered DIMM 總和最大容量 512GB
  • 介面擴充槽:PCIe 3.0 x16 x 5(最高 x16/x4/x16/x4/x8,PCIEX4_1 與 M2M_32G 共用)
  • 儲存裝置介面:SATA 6Gb/s x 8、M.2 x 3(M key、2242(2242 僅 1 組)∕2260∕2280∕22110(22110 僅 1 組)、PCIe 3.0 x4(M2M_32G 與 PCIEX4_1 共用,M2Q_32G 與 SATA3 4、SATA3 5、SATA 3 6、SATA 3 7 共用)、SATA 6Gb/s(M2P_32G 與 SATA3 0 共用,M2Q_32G 與 SATA3 4、SATA3 5、SATA 3 6、SATA 3 7 共用))
  • 背板 I/O:PS/2 x 1、USB 3.1 Gen1 x 4、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、USB 3.1 Gen2 x 2、RJ45 x 2、MMCX x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
  • 附件:I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 4、SLI HB 橋接器 x 1、2.4/5GHz 2T2R 天線 x 1、M.2 固定螺絲 x 1、G Connector x 1、測溫線 x 2、RGB LED 燈條轉接線 x 2、數位 RGB LED 燈條轉接線 x 1、魔鬼氈束線帶 x 2、金屬銘牌 x 1、貼紙 x 1

主要供電使用 IR 產品

GIGABYTE 替這張主機板設計 8+1+1 相處理器供電轉換,負責核心、System Agent、I/O,左右兩側記憶體主要供電則是各自擁有 2 相,均採用 International Rectifier 公司的產品。兩側記憶體模組插槽各自採用 1 顆 IR35204 控制晶片、2 顆整合驅動器和上、下橋 MOSFET的IR3553、每顆 MOSFET 串聯 1 顆 0.3μH 電感、2 相再並聯至 4 顆陶瓷積層電容和 3 顆 Nichicon FPCAP 560μf 固態電容。

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▲單側記憶體主要供電區。

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▲記憶體插槽外覆金屬裝甲,避免主機板因彎板造成接點接觸不良的情況,插槽中央則安排 RGB LED 以及導光條。

處理器核心供電採用 1 顆 IR35201 控制 8 相,每相使用 1 顆整合驅動器和上、下橋 MOSFET 的 IR3556,最高可供應 50A 電流;每顆串聯 1 顆 0.15μH 電感,8 相再並聯 10 顆 FPCAP 560μf 固態電容。System Agent 供電額外採用 1 顆 IR35204 控制,搭配 1 顆 IR3553、1 顆 0.15μH 電感、2 顆 FPCAP 560μf 固態電容。I/O 供電的控制來源則由左側主要記憶體供電 IR35204 的第二組控制器負責,同樣搭配 1 顆 IR3553,後端改用 1 顆 0.30μH 電感和 4 顆陶瓷積層電容。

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▲負責處理器核心與 System Agent 供電轉換區域(已卸除散熱片)。

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▲處理器核心與 System Agent 供電轉換散熱片額外使用 1 根熱導管,連結至另 1 組鋁質散熱片。

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▲位於處理器插槽下方的 I/O 供電區。

處理器插槽中央正、反面沒有意外地,安排許多陶瓷積層電容作為最後的濾波與削尖功能使用。稍微意外的是 CPU +12V 輸入的儲能濾波電容並未採用常見的 DIP 封裝形式電容,而是在電路板正、反面一共放上 20 顆 SMD 封裝的陶瓷積層電容,推測有可能因為擺放了 2 組 EPS +12V 插槽,擠壓到電路板正面擺放空間所致。

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▲CPU +12V 的儲能濾波電容改為 SMD 封裝的陶瓷積層電容

5 組 PCIe x16 插槽

由於記憶體插槽向下移動的關係,第一組介面擴充槽的空間無法使用,而 M.2 插槽又佔去另1組介面擴充槽的領地範圍,因此這款主機板總共有 5 組 PCIe x16 插槽,每組插槽均設置金屬防護層加強抗拉扯能力。多顯示卡串連運算技術最高則支援 AMD Quad-GPU CrossFire 或是 3-Way CrossFire,以及 NVIDIA Quad-GPU SLI 和 3-Way SLI。

受到 Core X 系列處理器 PCIe 通道差異的影響,這 5 組插槽的最大 PCIe 3.0 通道數量分別為 x16/x4/x16/x4/x8,其中第一、二、三、五組插槽均連接至處理器,第四組插槽連接至晶片組,而這組又同時與 M2M_32G 共用 PCIe 通道;也就是說,這張主機板的 3 組 M.2 插槽並不完全歸屬於晶片組管轄,因此僅能使用 2 組 M.2 NVME 介面固態硬碟組合成 RAID,M2M_32G 插槽屬於額外的 VROC(Virtual RAID over CPU),存取延遲則會更低一些。

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▲每組 PCIe x16 插槽均加強抗拉扯能力,並內建 RGB LED 發光機制。

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▲PCIe 插槽發光效果示意。

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▲夾在 PCIe 插槽中央的 M2M_32G M.2 插槽,其 PCIe 通道連結至處理器封裝並與 PCIEX4_1 插槽共用,因此無法和另外 2 組 M.2 共組 RAID。

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▲晶片組下方的 M.2 插槽具備散熱片,附近為 VROC 硬體金鑰插槽。

前置、背部均有 USB 3.1 Gen2

8 組 SATA 6GB/s 插槽全部都從晶片組原生而來,並未額外安排晶片提供,只是受到晶片組 HSIO 彈性配置與快速切換器晶片的影響,若晶片組下方的 M.2 插槽安裝了固態硬碟,無論是 SATA 或是 NVMe 介面,都會導致 SATA3 4、SATA3 5、SATA 3 6、SATA 3 7 這 4 組插槽無法使用。

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▲8 組 SATA 6Gb/s 插槽均轉向 90 度。

高階主機板自然也少不了搭載 USB 3.1 Gen 2,前置面板擴充針腳以及背部 I/O 區域都安排了 ASMedia ASM3142 晶片,與晶片組採用 PCIe 3.0 x4 通道相互連結,背部其中 1 組額外加入 TI HD3SS3220 Type-C 介面多工器晶片,最高輸出 3A 電流。 USB 插槽或是擴充針腳的保險絲設計也從 PPTC(Polymer Positive Temperature Coefficient,高分子正溫度係數熱敏電阻)變為數位式設計,過載保護點更為精確與快速,也能防止電流反向灌回主機板。

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▲背部 I/O 搭配 ASM3142 與 HD3SS3220 提供 USB 3.1 Gen2 插槽,其中 1 組為 Type-C 形式。

gigabyte x299 aorus gaming 7 asn3142 usb 3.1 gen2
▲前置面板擴充針腳也使用 ASM3142 提供 1 組 2 個 USB 3.1 Gen2 插槽。

至於 USB 3.1 Gen1 插槽或擴充針腳部分,加入 DAC-UP 2 功能,除了前一代技術主打的穩壓、切斷電源功能之外,尚可自行調整 +0.1V~+0.3V 的電壓補償,避免長距離線材造成的壓降問題,特別是需要大空間的 VR 應用環境。

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▲USB DAC-UP 2 利用 Richtek RT8288A 同步降壓型直流轉換器供給 USB 插槽電壓電流,達到穩定供應與微調電壓補償的目的。

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▲背部 I/O 一覽,黃色 USB 插槽表示支援 DAC-UP2,白色 USB 插槽支援 Q-Flash Plus,不用安裝處理器與記憶體即可更新 UEFI。

DAC 具備 -115dB 總諧波失真

HD Audio Codec 使用 Realtek ALC1220,除了提升音訊規格至 32bit/19200kHz 之外,也是該公司首款可以處理 DSD 格式解碼的 Codec,在這張主機板上負責前置面板音效與背部 I/O 立體音輸出之外的 3.5mm 音效插孔,並安裝 Nichicon 音響級電容作為濾波、交連使用。

背部 I/O 立體音效輸出的 3.5mm 插孔,則是額外安排 ESS SABRE9018K2C 數位類比轉換器,該晶片最高支援 PCM 32bit/384kHz 格式或是 DSD 11.2MHz,並擁有最高 121dB 的動態範圍,連接 600Ω 輸出負載時可達 -115dB 的總諧波失真。廠商在旁邊還另外安排 LME49720 運算放大器,推測可能是作為低通濾波或是差分訊號轉單端訊號使用。

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▲Realtek ALC1220 HD Audio Codec 晶片。

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▲3.5mm 立體音效輸出的數位類比轉換額外使用 SABRE9018K2C,交連電容改採 WIMA 金屬薄膜。

Intel 與 Killer 雙品牌網路

有些使用者可能喜歡 Intel 網路晶片的穩定度,有些使用者可能喜歡 Killer 系列的頻寬管理功能,這 2 種族群都可以透過這張主機板獲得滿足。Intel 部分使用 I219V 實體層晶片,Killer 部分使用 E2500 有線網路控制晶片,以及 Wireless-AC 1535 無線網路晶片,後者最高支援 802.11ac 867Mbps 傳輸速度,搭配 Killer DoubleShot Pro 技術合併有線與無線網路頻寬,或是自動分流即時性較高的網路封包。

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▲I219V 實體層晶片與 E2500 有線網路晶片,RJ45 網路埠支援 25KV 靜電防護與 15KV 防雷擊。

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▲無線網路為 Wireless-AC 1535。

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