ANSYS針對台積電先進封裝技術拓展解決方案,並獲台積電先進5奈米製程認證 台積電(TSMC)已針對其晶圓堆疊(Wafer on Wafer;WoW)和CoWoS®(Chip on Wafer on Substrate)先進封裝技術,認證ANSYS® RedHawkTM、ANSYS® RedHawk-CTATM、和ANSYS® CSMTM。這些解決方案包含晶粒和封裝萃取(extraction)的共同模擬(co-simulation)和共同分析(co-analysis)、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子飄移(signal EM)分析、以及熱分析。CoWoS和WoW技術能夠透過多晶粒整合縮小封裝尺寸。

台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示:「要實現頂尖的高效能運算(HPC)、雲端運算、和車載電子系統的終極效能、高系統頻寬、與低耗電目標,先進封裝技術將是要素之一。在ANSYS的支援下,此解決方案能支援客戶進行先進多晶粒模擬,幫助他們達成效能和可靠度目標。」

而ANSYS 近日宣布,ANSYS? RedHawkTM和ANSYS? Totem TM已獲得積電(TSMC)最新5奈米FinFET製程認證。ANSYS和台積電透過認證和完整的套裝半導體設計解決方案,支援共同客戶滿足日益成長的新世代行動和高效能運算(HPC)應用需求。台積電的ANSYS認證包括萃取(extraction)、電源完整性和可靠度、以及訊號電子飄移(signal EM)可靠度分析。

台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示:「本次認證支援雙方共同客戶,針對效能、可靠度、和耗電方面的成長需求,同時提升他們完成設計的速度和信心。藉由ANSYS和台積電的合作,客戶將能進行最佳化設計並驗證其規格和功能,滿足效能和可靠度的高標準。」

ANSYS總經理John Lee表示:「ANSYS業界領先的解決方案可透過探索、製作原型和signoff,運用於由晶片、封裝至系統的整個設計流程。我們與台積電密切攜手合作,確保客戶在設計新世代半導體晶片時更具信心。」「隨著高效能運算處理器越來越快,功能和複雜度亦提高,誤差範圍則變得越來越小,時程更為緊湊,成本也隨之增加。因此設計失敗的成本很高。ANSYS和台積電攜手協助設計師在設計晶片時能一次就成功,並加速產品上市時程。」

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